Xbox 360实在是太吵了，自行改机又有被封号的危险，还是等微软官方拿出解决方案吧。开发代号为Jasper（碧玉）的65nm芯片组已经计划好一阵子了，不过现在有越来越多的谣言，说是台湾的代工厂已经拿到了合同。
代号Jasper的新Xbox 360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器，功耗和噪音更低，可以使用更简单的散热系统。目前Xbox 360代号Falcon采用90nm台积电GMCH（图形和内存控制器）和65nm IBM CPU芯片，最早的一代CPU也是90nm的。
台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片，高级半导体工程公司（ASE）负责组装和测试，南亚负责叨焊晶片封装。
传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号Xbox 360，其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起，要做到这一点，微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上，或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。
目前微软等方面对此传闻未做评价。
